首页 | 滚动 | 国内 | 国际 | 运营 | 制造 | 终端 | 监管 | 网上棋牌会赢钱吗 | 业务 | 技术 | 报告 | 博客 | 特约记者
手机 | 互联网 | IT | 5G | 光通信 | LTE | 91y捕鱼棋牌游戏大厅 | 澳门正规提现棋牌游戏 | 芯片 | 电源 | 虚拟运营商 | 测试 | 移动互联网 | 会展
首页 >> 报告 >> 正文

贝斯特bst818

2019年3月7日 07:18  cnBeta  

根据一份新的报告显示,中国台湾芯片制造商联发科(Mediatek)计划今年推出一款5G芯片组。这个新的芯片组将与高通骁龙855和海思麒麟980竞争。联发科芯片组主要用于入门和中端智能手机。新的联发科5G芯片组将采用7nm的制造工艺。

根据联发科的说法,新的芯片组将比最新的Helio P90强大得多。与其他产品不同,这款芯片组将定位于高端市场。

它还具有先进的AI功能,可以使用ARM最新的Cortex-A76 CPU。Helio P90是联发科迄今为止最好的处理器,它是一个令人印象深刻的芯片。它是使用12nm制造,目前正用于多个中端设备中。

为了实现这一新芯片组的5G功能,联发科确认将在今年晚些时候推出M705G调制解调器。第一部由这个调制解调器驱动的手机将在2020年下半年上市。该公司没有提供新芯片组发布的确切日期或时间框架。

虽然它的目标是高端市场,但是相关5G手机将比竞争对手便宜。例如,使用Snapdragon 855芯片组和SDX50调制解调器的三星和LG智能手机售价约为800-1000美元。其他品牌的5G手机的价格也远高于非5G手机。

编 辑:值班记者
免责声明:刊载本文目的在于传播更多行业信息,不代表本站对读者构成任何其它建议,请读者仅作参考,更不能作为投资使用依据,请自行核实相关内容。
相关新闻              
 
人物
2018年9月15日,中国电信董事长杨杰在2018世界物联网博览会无..
精彩专题
2019年世界移动大会
中兴MWC19世界移动大会
2018年度中国光电缆优质供应商评选结果
聚焦2018年中国国际信息通信展
CCTIME推荐
关于我们 | 广告报价 | 联系我们 | 隐私声明 | 本站地图
CCTIME澳门正规提现棋牌游戏 CopyRight © 2007-2017 By CCTIME.COM
京ICP备08004280号  电信与信息服务业务经营许可证080234号 京公网安备110105000771号
公司名称: 北京飞象互动文化传媒有限公司
未经书面许可,禁止转载、摘编、复制、镜像